Danfoss DCM1000模块平台是Danfoss通过大量市场调研,根据全球汽车市场客户的需求,历时4年开发出,针对于未来10-15年的市场应用规划的一款模块平台;该平台是基于压铸式封装基础上研发的一款高功率密度、高寿命、高可靠性的附加式的IGBT模块平台(IGBT+ShowerPower水道);

Danfoss模块平台规划

 

DCM1000模块封装平台

 

该封装平台是一款半定制化平台,客户可以选择Danfoss推出的标准模块,也可在此基础上进行定制,包括定义功率端、信号端、晶圆、底板材料、封装结构等,模块电压可覆盖650V、750V、1200V,有效值电流可覆盖300Arms—700Arms,同时可封装1200V碳化硅的芯片;

Danfoss首先推出的模块是650Arms/750V模块和550Arms/750V模块,模块现在做LV324认证,预计2019年Q4量产;同时Danfoss现在也在开发1200V碳化硅模块,预计在2020年量产;以上三款模块均使用DBB技术(铜线绑定+银膏烧结),功率循环周次是传统铝线绑定的30倍,如下图:

DCM1000模块平台的所有模块均是半桥结构设计,应用灵活,可做多种结构设计,便于多合一集成,如下图为几种不同的设计概念:



视频:https://v.qq.com/x/page/z0711qq2ud4.html

 

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